「デジタル校正ツール」による業務の効率化をご提案します。
株式会社Tooは、2024年10月23日（水）- 25日（金）東京ビッグサイトで開催の「TOKYO PACK 2024」に出展します。
パッケージ制作に最適なデジタル校正ソリューションをご紹介します。
パッケージデザイン完成までの、あらゆる段階での表示ミスを防止し、チェックミスを軽減するクラウド校正システム「sowaos」シリーズの新製品や、パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」、検査・検版のデジタル化が可能な「Hallmarkerシリーズ」など、お客様のお悩みに合わせて製品をご紹介します。
また、個別デモ会のご案内など、ワークフローに合わせた各種ご相談も承ります。ぜひ、お立ち寄りください。
＜主な出展製品＞
・パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」
・検査・検版もデジタル化が可能「Hallmarkerシリーズ」
・パッケージ表記のチェックに特化したクラウド校正システム「sowaos」
＜「TOKYO PACK 2024」開催概要＞
主催：公益社団法人日本包装技術協会
日時：2024年10月23日（水）- 25日（金）10:00 - 17:00
場所：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール
■Tooブース：小間番号 3A17
オフィシャルサイト／「TOKYO PACK 2024」サイト
※展示会無料招待券の登録が可能です。
- 主催
- 公益社団法人日本包装技術協会
- 日時
- 2024年10月23日（水）- 25日（金）10：00 - 17：00
- 会場
- 東京ビッグサイト 東ホール
■Too出展ブース 3A17
