クリエイティブ市場の総合商社・株式会社Too（本社／東京都港区虎ノ門3-4-7、社長／石井剛太、以下Too）は、2024年10月23日（水）- 25日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024」に出展します。

Tooブースでは、パッケージ制作の校正業務をDX化するさまざまなソリューションを展示します。パッケージデザイン完成までの、あらゆる段階での表示ミスを防止し、チェックミスを軽減するクラウド校正システム「sowaos」シリーズの新製品や、パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」、検査・検版のデジタル化が可能な「Hallmarkerシリーズ」など、お客様のお悩みに合わせて製品をご紹介します。

また、個別デモ会のご案内など、ワークフローに合わせた各種ご相談も承ります。ぜひ、お立ち寄りください。