本イベントは終了いたしました。
ご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
パッケージデザイン向けソリューションをじっくり体験できる個別デモ会です。
設計・モデリングから、サンプル作成、シミュレーションまで、各種ソリューションを実際にご覧いただけます。
1時間枠でお客様専用の時間をご用意しますので、お仕事の内容にあわせた具体的な導入相談など、自由にご相談いただけます。
この機会にぜひご参加ください。
■各製品の詳細
A．パッケージ試作ワークフロー（白色 + 金箔）
・カラーLEDプリンター「OKI MICROLINE VINCI C941dn」
・オンデマンド箔押メーカー「Dynic DC-2」
・カッティングプロッター「Graphtec FC4550-50」
B．パッケージデザイン向け 特色印刷出力ソリューション
・EPSONインクジェットプリンター「SC-P5050 V」
・ソフトウェアRIP「EFI Fiery eXpress」
・簡易測色ツール「Palette Cube」
・カラーマネージメント「EIZO ColorEdge & X-rite i1 Display Pro」
C．3Dモデリングワークフロー
・3次元モデラー「Rhinoceros for Mac」
・3D CAD/CAM/CAE ツール「Autodesk Fusion 360」
D．3Dプリンター プロトタイプ作成デモ
・各種モデリングソフト対応
・3Dプリンター「Formlabs Form2」
E．3Dパッケージデザインワークフローツール
・パッケージ制作「Esko Studio」
・シュリンクパックシミュレーション「Toolkit for Shrink Sleeves」
・ストアディスプレイ「Store Visualizer」
F．パッケージデザイン向け 校正ソリューション
・パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」
・デジタル校正ソフトウェア「Proof Checker Pro」
同じお時間に複数のお申し込みがあった場合は、お時間を調整させていただく場合がございますので予めご了承ください。
なお、1社様複数人数でのご参加も可能です（最大5名程度）。
- 主催
- 株式会社Too
- 日時
- 2018年3月8日（木）
1回目／10:30より
2回目／11:30より
3回目／13:30より
4回目／14:30より
5回目／15:30より
6回目／16:30より
- 会場
- The Gallery Too（株式会社Too本社3F）
東京都港区虎ノ門3-4-7 虎ノ門36森ビル3F［→地図］
- 定員
- 1社様複数人数でのご参加も可能です（最大5名程度）（事前申込みが必要です）
- 受講料
- 無料（事前申込みが必要です）
